国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆滑片的检测方法”的专利，授权公告号CN114446814B，申请日期为2022年2月。
天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息424条，此外企业还拥有行政许可9个。
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作者：情报员
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